“烛龙”qIA核心的工程样片在内部测试中表现惊艳，但这仅仅意味着技术原理的可行性得到了验证。从工程样片到能够稳定、批量生产、满足商业化要求的成熟产品，中间还横亘着一道巨大的鸿沟——量产。
量产，意味着芯片的设计必须足够“健壮”，能够容忍半导体制造过程中固有的、微小的工艺波动；意味着良率（合格芯片的比率）必须提升到足够高的水平，使得单颗芯片的成本具有市场竞争力；意味着需要建立完善的测试、封装、品控体系，确保每一颗交付到客户手中的芯片都符合规格。
李明和秦教授带领的团队，在短暂的庆祝之后，立刻投入到了更为艰苦卓绝的量产攻关中。他们带着优化后的设计数据，再次奔赴“芯创微电子”，开始了小批量试产（mpw）。
试产的过程，如同在雷区中摸索前行。每一次流片回来，测试团队都会发现新的、在模拟和样片阶段未曾暴露的问题：可能是某个时序路径在批量生产时变得临界，可能是功耗在部分芯片上异常偏高，也可能是某些特定功能在极端工艺角（process corner）下失效……
问题五花八门，每一个都需要工程师们像侦探一样，从海量的测试数据和芯片失效分析报告中，寻找蛛丝马迹，定位根因，然后反馈给设计团队进行修改。这是一个不断迭代、不断试错、极其消耗时间和资金的过程。
实验室里，气氛再次变得紧张而压抑。失败的阴影时隐时现，高昂的流片成本像达摩克利斯之剑悬在每个人心头。有年轻工程师因为连续熬夜分析数据而崩溃大哭，也有资深工程师因为一个难以复现的诡异bug而抓狂。
林小一深知其中的艰难。他没有给团队施加不切实际的进度压力，而是尽可能地调配资源，保障后勤，并时常通过视频连线给前方的团队打气。
“不要怕发现问题，发现问题就是进步。”林小一的声音通过加密线路传来，沉稳而有力，“我们现在踩的每一个‘坑’，都是在为未来大规模量产铺平道路。‘烛龙’是我们手中的王牌，我们必须确保它出鞘时，锋芒毕露，而不是一把可能伤到自己的双刃剑。”
他也多次与“芯创微电子”的高层进行沟通，协调产线资源，共同解决在工艺适配性上遇到的各种挑战。双方的技术团队捆绑在一起，形成了一个攻坚联合体。
就在这种高压环境下，经过三轮小批量试产的迭代优化，“烛龙”芯片的良率终于从最初的惨不忍睹，稳步提升到了可以接受商业化的水平！虽然距离业界顶尖水平还有差距，但对于“奇点”和“芯创微电子”而言，这已经是一个里程碑式的胜利！
当李明从最新一批试产芯片中随机抽检了100颗，进行全方位测试后，发现功能完好率达到了百分之九十五以上，关键性能参数波动控制在预期范围内时，他几乎虚脱般地靠在椅子上，脸上却露出了几个月来最轻松的笑容。
“通知林总，”他对助理说道，“‘烛龙’……跨过量产门槛了。”
消息传回总部，所有知情者都长舒了一口气。这意味着，“奇点”手中最锋利的那把“矛”，终于完成了从实验室利器到战场武器的蜕变，具备了上阵厮杀的基本条件。
接下来，就是如何用好这把“矛”，在已经被巨头牢牢掌控的市场上，撕开一道口子。
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